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【新闻】世界首枚013微米3G手机核心芯片研发成功0衬板

发布时间:2020-10-18 18:25:01 阅读: 来源:阻燃剂厂家

<P>&nbsp;<FONT size=2>&nbsp;&nbsp; 10月11日下午,重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布:具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)研发成功,并向媒体人士展示亮相。</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。它的诞生,标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  据介绍,该芯片利用自主创新的TD-SCDMA专用电路技术,借助国外先进的芯片开发工具,构造了单晶多核设计方案。它是一枚拥有完全自主研发、符合3GPP TD-SCDMA标准的手机基带芯片,具有良好的总体框架和实现算法。经充分仿真和验证表明,该芯片具有极高的性能和稳定性,可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  该芯片首次采用了0.13微米工艺,具有内核小、功耗低、成本较小等诸多优点;其多内核结构、包含联合检测、Viterbi译码、Turbo译码等硬件加速器、采用国际通用的成熟商用IP核等设计,可方便实现结构扩展升级、支持TD-SCDMA手机的高速处理能力、支持在384千比特/秒以下的所有业务应用、适用大规模生产。</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; “通芯一号”芯片是在重庆完成的产品设计,在上海进行的芯片流片和封装。首次在国内完成了芯片全部生产,实现了从“中国制造”到“中国创造”的跨越。它的研发成功,是重庆邮电学院在1998年参与TD-SCDMA 3G手机标准研究,重邮信科2003年采用通用芯片开发出世界上第一部TD-SCDMA(TSM)手机之后,在TD-SCDMA终端领域自主创新的又一重大突破,是重邮信科对TD-SCDMA产业化的重大贡献。截今为止,重邮信科不但掌握了信产部测试中与展讯芯片配合良好的TD-SCDMA手机协议栈软件、物理层软件,“通芯一号”芯片更是奠定了其在TD-SCDMA终端产业链上的重要基础地位。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT><FONT face=Courier>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  据悉,重邮信科目前正集中力量进行TD-SCDMA(LCR)手机产品的研发工作。为了使TD-SCDMA终端技术日益完善、成熟,使之能尽快产业化,他们也在积极探索与国内外企业,特别是TD-SCDMA产业联盟成员间的通力合作之路。</FONT></P></FONT>

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